簡單描述:真空燒結爐廣泛應用于半導體、冶金及其它行業(yè)的熱處理、真空工藝處理詳細介紹:★工作溫度:400-1200oC★單點溫度控制精度:≤±1oC/24h★等溫區(qū)長度:200-400mm/±1mm★升溫功率:3-6KVA★升溫時間:(至1200℃)<750min
2016-09-24 電議/臺
主要用于熔化焊錫來進行電子器件的生產以及二較管模塊燒結等工藝操作。主要技術指標:&diams方式:井式、銅板加熱,加熱面積直徑380mm見方.&diams較高溫度:600℃&diams工作溫度:500℃以內。&diams控溫精度:±2℃&diams有效工
2016-09-24 電議/臺
功能特點:擴散爐應用于半導體器件、分立器件、光電子器件、電力電子器件、及大規(guī)模集成電路制造等領域對晶片進行擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝,可用于28英寸工藝尺寸!锶形膚indows操作界面,可編輯參數(shù),操作方便!锟杀4娑鄺l工藝曲線,每條曲線可設置多步!锕に嚽的自動運行控制功
2016-09-24 電議/臺