主營:激光焊接機(jī),激光切割機(jī),激光打標(biāo)機(jī),激光全套非標(biāo)自動化
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超級電容一般殼體厚度都要求達(dá)到1.0MM一下,主流廠家目前根據(jù)電池容量不同殼體材料厚度以0.6MM和0.8MM兩種為主。焊接方式主要為側(cè)焊和頂焊,其中側(cè)焊的主要好處是對電芯內(nèi) [詳情]
與[詳情]