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可訂做大功率鋁料盒本公司有經(jīng)驗生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體封裝料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半導(dǎo)體、分立元器件、IC集成電路等封裝應(yīng)用中，專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。根據(jù)產(chǎn)品型號設(shè)計制造半導(dǎo)體自動焊接設(shè)備(邦定機)所用鋁質(zhì)料盒適用于半導(dǎo)體后道工序生產(chǎn)為引線框中間傳遞工具具有方便快捷安全
2024-11-13 電議/個