ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營:Sil-Pad導熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導熱添縫材料,Hi-Flow導熱相變材料,Bond-Ply導熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
特點:熱阻0.66C-in2/W(50psi)二面自帶粘性Pad可重置低壓力下優(yōu)越的導熱性能電絕緣應用:電源模組汽車電子馬達控制規(guī)格:厚度0.3mm305mm×305mm/張抗擊穿電壓(Vac):5000導熱系數:1.1W/m
2015-07-06 213/張
特點:熱阻0.61C-in2/W(50psi)電絕緣低安裝壓力光滑且高貼服性表面一般用途的導熱界面材料方案應用:電源模組汽車電子馬達控制功率半導體規(guī)格:厚度0.229mm0.23mm×305mm×76.2m抗擊穿電壓(Vac):55
2015-07-06 5300/卷
貝格斯鋁基板MP06503導熱鋁基板導熱系數2.4WBergquistThermalClad絕緣金屬鋁基板MP-06503材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產品MP-06503可供規(guī)格:片材:18’×24’(英寸)導熱系數:2.4W/m-K銅箔厚度:1o
2015-07-06 /個