產品描述
本公司專業(yè)生產銷售半導體封裝料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半導體、分立元器件、IC集成電路等封裝應用中，專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。根據產品型號設計制造半導體自動焊接設備(邦定機)所用鋁質料盒 適用于半導體后道工序生產為引線框中間傳遞工具具有方便快捷安全高效率的特點.加工精細耐用輕便 質量穩(wěn)定.定位精度高主營：LED鋁料盒、大功率料盒、SMD貼片料盒（3528、5050、3020、020、010、3014等）、食人魚料盒、LAMP焊線料盒、TOP鋁料盒、自動固晶焊線專用鋁料盒，LED塑膠料盒（膠支架盒25槽），LED整體鋁料盒(一體成型)，烘烤鋁料盒(直接進烤箱、溫度300以上不變形)，LED清洗鋁料盒(開槽料盒)，LED支架鋁托盤，IC鋁料盒，半導體封裝料盒，引線框架料盒（Magazine），LED(固晶﹑焊線﹑灌膠﹑分光)鋁料盒，鋁基板料盒等。半導體封裝料盒料盒半導體封裝設備料盒半導體清洗設備料盒片架框硅片半導體設備料盒多款LED封裝系列、半導體封裝系列料盒，精密制造，適用ASM及其它多種品牌機型等，以上LED料盒表面已做拉絲、氧化、噴砂氧化、硬質氧化(鍍硬膜)，硬度高，耐高溫(300度以上)，均可進烤箱、抗摔，不變形，槽內光滑，無毛刺等諸多特點，做工精細，漂亮美觀，適合各種著名品牌機型，作為自動化 組裝設備的自動上下料收集工具得到半導體行業(yè)廣泛運用料盒尺寸可以根據引框架尺寸的形狀、寬度、長度，及特殊要求，來圖或實物訂做。公司秉承&ldquo顧客至上，銳意進取&rdquo的經營理念，堅持&ldquo客戶&rdquo的原則為廣大客戶提供優(yōu)質的服務！�。�
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單價：電議 元
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- 主營：LED鋁基板,恒溫加熱臺,大功率鋁料盒,邦定鋁盤鋁盒,擴晶機擴張機,燈珠焊錫臺,恒溫加熱板,鋁基板加熱臺
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