原輔材料及其他
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不限 原料及坯料
不限 (武漢)
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電議
富力天晟科技（武漢）有限公司
湖北 武漢
LED封裝使用的高散熱陶瓷電路板—斯利通在陶瓷覆銅板1上設有若干接線孔2，在陶瓷覆銅板1的正反兩面涂有濕膜層3，在濕膜層3上設有銅層4，銅層4外設有錫層5。本實用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板上
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