產(chǎn)品描述
原料類型：壓延電子級銅鋁箔帶（0.02-0.1mm）
復合銅層厚度占比：單面8%-10%；雙面16%-22%銅厚占比.
牌號相關：T2/1060
顯著特點：整體密度更低，輕量化，低成本
可靠性：具有良好的抗拉強度、延伸率、散熱效率，冶金結合覆銅層電阻率低，無法撕裂剝離.
應撼材料的新型銅鋁復合材料使用先進半融態(tài)鑄扎聯(lián)合工藝，銅鋁實現(xiàn)冶金結合，界面雜質較少，一體優(yōu)化導電導熱性能，剝離強度大�？梢栽陔娮有袠I(yè)的相當多應用中對銅箔替代。同等面積情況下成本僅為銅箔的約2/3。
銅鋁復合箔基本規(guī)格
材質/牌號 | 銅材覆蓋 | 厚度 | 寬幅 | 表面粗糙度 |
T2 1060 5052 | 單面，雙面，部分 | 0.03-0.1mm | 100-950 mm | <2um |
銅鋁復合箔機械強度
抗拉強度 | 復合度 | 剝離耐受（半硬） | 剝離強度 | 耐折性 |
≥110MPa | 高標準 | 折斷不分層 | ≥130N?mm/mm | ≥250次 |
銅鋁復合箔常規(guī)產(chǎn)品
型號 銅層占比 密度 質量電阻 抗拉 伸長率
型號 | 銅層占比 | 密度 | 質量電阻率 | 體積電阻率 |
T2106010 | 10% | 3.3 g/cm3 | 0.087Ω g/m2 | 0.026 uΩ?m |
T2106020 | 20% | 3.9 g/cm3 | 0.098Ω g/m2 | 0.025 uΩ?m |
銅鋁復合箔的應用
| 上海應撼高導電銅鋁復合箔的應用 |
| 應撼材料鑄軋銅鋁復合箔的應用 |
| 上海應撼準確銅鋁復合箔的應用 |
| 銅鋁復合箔在電子器件的應用 |
| 銅鋁復合箔替代鋁箔鍍銅 |
| 應撼材料銅鋁復合箔替代導電銅箔 |
其它銅鋁復合產(chǎn)品
| 銅鋁復合板（LED基板） |
| 銅鋁復合連接件 |
| 銅鋁復合通訊基板 |
| 鋰電池連接件 |
| 鋰電池較柱料 |
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其他供應
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單價：100000 元
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