環(huán)氧樹脂用導熱氧化鋁

型號	導熱	產(chǎn)商/產(chǎn)地	河南	產(chǎn)品等級	載體氧化鋁
含量	99.5（％）	用途	導熱	包裝規(guī)格	25

高導熱球型氧化鋁粉

 

     隨著微電子及大規(guī)模集成電路的發(fā)展，電路元器件高度集中，元器件的散熱成為一個突出的問題，直接影響到所使用的各種高精尖設備的壽命和可靠性。導熱材料廣泛應用于航空、航天、電子、電氣領域中需要散熱和傳熱的部位，同時起到絕緣、減震的作用。

    該系列球型及類球型氧化鋁產(chǎn)品，具有耐高溫、耐腐蝕、高硬度、高絕緣、高導熱等特性。具備純度高、形貌佳、穩(wěn)定性好、粒度分布窄、填充量大，導熱系數(shù)高、絕緣性好等特點，產(chǎn)品主要用于填充材料、電子材料、導熱絕緣材料、特種陶瓷等領域。

      該產(chǎn)品具有類球狀致密晶體結(jié)構(gòu)，有良好的分散性，與農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系高分子材料的界面相容性好，可滿足高填充量的要求；該產(chǎn)品顆粒尺寸分布窄，化學純度高，熱傳導性及絕緣性能好，產(chǎn)品質(zhì)量得到國內(nèi)外客戶一致認可。

 

主要技術指標：

牌號	化學成分
SA-20	Al2O3% （≥）	雜質(zhì)含量不大于(%)
		SiO2	Fe2O3	Na2O	灼減	附水	PH
	99.5	0.05	0.05	0.03	0.02	0.05	6.0-8.5
	物理指標
	電導率 (μs/cm)	SBET (m2/g)	D50 (μm)	α-相 （%）	真比重 (g/cm3)	松裝密度 (g/cm3)	振實密度 (g/cm3)
	<30	0.3-1.5	18-22	>95	>3.90	1.8-2.0	2.3-2.5

 

【適用范圍】產(chǎn)品主要應用于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅基及環(huán)氧基高分子材料中，主要應用產(chǎn)品如導熱絕緣硅膠片（墊）、導熱硅脂、環(huán)氧灌封料、導熱絕緣填料,熱硅脂,導熱膠,散熱膏,導熱膠片電子封裝等，可替代進口同類產(chǎn)品。
1，導熱塑料，加入氧化鋁導熱粉使聚丙烯(PP)的導熱系數(shù)提高，且氧化鋁/PP復合材料的導熱系數(shù)隨氧化鋁用量增加而提高10%-50%，導熱系數(shù)可達到2-20 W/m-K。
2，導熱硅橡膠，加入氧化鋁導熱粉可以提高硅橡膠的導熱系數(shù)，而其不影響透明性，適當?shù)奶砑恿靠梢允构柘鹉z的導熱系數(shù)達到1.35- 2 W/(m•K)。
3，導熱膠黏劑，如環(huán)氧膠黏劑，環(huán)氧樹脂，導熱涂料等，加入氧化鋁導熱粉可以使導熱系數(shù)達到0.6 W/(m•K)以上。
 用量：一般建議添加量為5-8%左右，具體添加量由客戶試用結(jié)果確定。

4,導熱陶瓷,導熱效率高, 導熱系數(shù): 30W/（m.K）; 耐高溫/耐高壓, 受熱均勻, 導熱效果明顯;  高度度耐酸堿腐蝕。

包裝：內(nèi)包裝采用雙層聚乙烯塑料薄膜袋。也可根據(jù)客戶需求采用聚丙烯塑料袋包裝。

規(guī)格： 25 千克 / 件