shanghai jing cheng xing yi qi yi biao
主營:鋁離子測試包,X光測厚儀,PCB特性阻抗檢測儀,COD水質(zhì)測試包,電鍍膜厚儀,共水水質(zhì)測試包,X光鍍層測厚儀,銅離子測試包
xrf-2020l測厚儀韓國微先鋒膜厚儀
可測
單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換
韓國先鋒XRF-2020L型,H型(MicropXRF-2000,XRF-2020)
功能應(yīng)用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
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