JIANGMEN CHUANGHUITE ELECTRONIC CO.,LTD
主營:鋁基板,鋁基覆銅板,燈用鋁基板,電源鋁基板,LED燈用鋁基板
我公司覆銅產(chǎn)品具有板面平整,強(qiáng)度高,尺寸穩(wěn)定性好,易加工等特點(diǎn)。尤其是其熱阻小,廣泛應(yīng)用于工業(yè)電源設(shè)備,汽車、摩托車點(diǎn)火器、調(diào)節(jié)器,大功率LED、音箱、功率電源模塊等有散熱要求的電子、電器裝置中,另此材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的電器系統(tǒng)中!罢\信、優(yōu)異、效率高”是我公司的宗旨,
2017-03-27 260/平方米我公司覆銅產(chǎn)品具有板面平整,強(qiáng)度高,尺寸穩(wěn)定性好,易加工等特點(diǎn)。尤其是其熱阻小,廣泛應(yīng)用于工業(yè)電源設(shè)備,汽車、摩托車點(diǎn)火器、調(diào)節(jié)器,大功率LED、音箱、功率電源模塊等有散熱要求的電子、電器裝置中,另此材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的電器系統(tǒng)中。產(chǎn)品已經(jīng)系列化,規(guī)格比較齊全,其中
2017-03-27 190/平方米行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般
2015-11-21 269/平方米行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-21 1.48/片行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是
2015-11-21 1.69/片創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔
2015-11-21 0.99/片創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)鄧云林手機(jī):1521327134415975010520QQ:2880268369PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路
2015-11-21 219/平方米創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚
2015-11-20 288/平方米創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔
2015-11-20 199/平方米創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔
2015-11-20 219/平方米創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔
2015-11-20 219/平方米創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔
2015-11-20 1.99/片創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚
2015-11-16 179/平方米創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚
2015-11-09 233/平方米創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚
2015-11-09 179/平方米行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-07 179/平方米行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-04 219/平方米行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-04 0.56/片行業(yè)協(xié)會認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-04 1.55/片