GM55鋁板0.2mm超薄鋁板

GM55是日本住友金屬專門為3G產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)的一種無(wú)缺替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點(diǎn)為575℃，在3G產(chǎn)品加速更新?lián)Q代中GM-55以它無(wú)缺的散熱功能，較低的密度，優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽(yáng)較效果特別好。在手機(jī)/電腦/電視/導(dǎo)航等3G產(chǎn)品加速朝著薄，輕，多核等方向發(fā)展中，GM55以它無(wú)缺的散熱功能，優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，較低的密度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來3G產(chǎn)品中越來越受到青睞！被公認(rèn)為做手機(jī)中板較好得原材料。

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高度度鋁材是替換不銹鋼產(chǎn)品的較合適的材料，憑借對(duì)高度度超薄金屬材料的豐富研發(fā)，制造經(jīng)驗(yàn)，為職能手機(jī)和液晶產(chǎn)品的配件生產(chǎn)出高度度鋁材GM55.

GM55將以實(shí)績(jī)?yōu)榛�礎(chǔ)，繼續(xù)為客戶提供適用于手機(jī)Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高度度高成型性鋁材制品。

高度度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材（以手機(jī)中板為例）：高度度鋁材GM55-H38參數(shù)對(duì)比優(yōu)點(diǎn)：輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無(wú)磁性，不影響GPS功能等等……

GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機(jī)和電腦行業(yè)的優(yōu)選，因?yàn)樗�的輕量化，良好的散熱性，完全無(wú)磁性和不影響GPS功能等優(yōu)點(diǎn)，深受廣大用戶的喜歡。

GM55鋁材物理性能：

(1)電氣電阻：27.2（%IACS)

(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）

(3)屈服系數(shù)：0(KN)

(4)融點(diǎn)：575（deg，C）

(5)密度：2.64（g/cm3)

GM55化學(xué)成分：

Si：0.15

Fe：0.20

Cu：0.05

Mn：0.15~0.30

Mg：5.00~6.00

Cr：0.15

Zn：0.25

Ti：0.10

Each：0.05

TTL：0.15

Al：R

特性：

1）5000系列較強(qiáng)

2）H38可用于輕度旋壓加工；

3）de耐酸防腐蝕性良好；

GM55(Al-Mg系列）機(jī)械參數(shù)：

硬度 O H32 H34 H36 H38 H18

較限抗拉強(qiáng)度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430

屈服強(qiáng)度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370

延伸率（%） 33 28 15 13 12 8

 

GM55：是這款高度度鋁材。

GM55適用于手機(jī)內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高度度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。

優(yōu)點(diǎn)是輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無(wú)磁性，不影響GPS功能等等�，F(xiàn)GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。