產(chǎn)品描述
斯米克35%銀焊條
HL314說(shuō)明：飛機(jī)牌HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、結(jié)晶溫度區(qū)間非常大，適用于非常大間隙工件的焊接。
HL314用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL314釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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34.0~36.0 |
25.0~27.0 |
19.0~23.0 |
17.0~19.0 |
HL314釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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605 |
700 |
HL314直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL314注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。上海斯米克HL326銀焊條 斯米克38%銀焊條
熔點(diǎn)：650-720℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-34
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326說(shuō)明：HL326是含銀38%的無(wú)鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
HL326用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
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