50 HL315銀焊片

50% HL315銀焊片

HAG-2B銀焊片等同美標(biāo)AWS BCuP-6 、國標(biāo)BCu91PAg銀焊片及HL209銀焊片，具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。 

 

HAG-5B銀焊片5%銀焊片等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg銀焊片及HL205銀焊片，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。 

BAG-15B銀焊片 BCu80PAg銀焊片（HL204銀焊片）TS-15P)主要化學(xué)成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強(qiáng)度，塑性，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接 （Bag15-Cd）

 

BAg25CuZnSn銀焊片TS-25P主要化學(xué)成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學(xué)成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點(diǎn)低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 

BAg35CuZnCd銀焊片 (HL314銀焊片) 主要化學(xué)成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充非常大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼

BAg45CuZnCd銀焊片 主要化學(xué)成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料 

BAg50CuZnCd銀焊片(HL313銀焊片) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼