產品描述
供應定制化陶瓷電路板
厚膜陶瓷基板
厚膜陶瓷基板采用的是傳統(tǒng)的網印技術生產，現在寶島生產厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。一般情況而言，使用網印的方式去制作線路的過程中，通常因為網版張網問題，容易產生線路粗糙、對位不準確的現象。因此，對于未來尺寸要求越來越小的制冷片，厚膜陶瓷基板的準確度已逐漸不復使用。
低溫共燒多層陶瓷
低溫共燒多層陶瓷技術，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，較后透過低溫燒結而成，而其寶島主要制造商有璟德電子、鋐鑫等公司。而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網印制程制成，同樣有可能因張網問題造成對位誤差，此外，多層陶瓷疊壓燒結后，還會考量其收縮比例的問題。
薄膜陶瓷基板
為了改善厚膜制程張網問題，以及多層疊壓燒結后收縮比例問題，近來發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影制程制作而成。而目前寶島主要以璦司柏電子與同欣電等公司，具備了專業(yè)薄膜陶瓷基板生產能力。
dpc技術陶瓷基板
新型出現的dpc技術的優(yōu)勢不被廣大人群所熟知，但dpc技術生產的陶瓷電路板不必考慮厚膜制做過程中張網問題和多層疊壓燒結后收縮比例問題，也不用考慮薄膜陶瓷基板運用濺鍍、電/電化學沉積工藝流程造成的污染，所以dpc技術不僅解決了散熱瓶頸問題，同時也把環(huán)保工作也提前列入了長遠的計劃。目前只有武漢的眾成三維電子在使用dpc技術來制作陶瓷電路板。
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- 富力天晟科技（武漢）有限公司
- 經營模式：制造商+服務商
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