產品優(yōu)勢: 。1)更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數; (2)更牢、更低阻的導電金屬膜層; (3)基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣; 。4)絕緣性好; 。5)導電層厚度在1μm~1mm內可調; 。6)高頻損耗小,可進行高頻電路的設計和組裝; 。7)可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化; 。8)不含農業(yè)生產體系成分,耐目前市場射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長; 。9)銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用。 。10)三維基板、三維布線。
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