產品描述
符合GB/T 5118 E5010-G
相當AWS A5.5 E7010-P1
ISO 2560-B-E 49 10-P1 A
說明：E7010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，單面焊雙面成形，熔渣少，易清除，焊縫成形美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接專用焊條，采用直流正接。
用途：用于各種碳鋼鋼管的環(huán)縫對接，也適宜一般碳鋼結構立向下焊接。
熔敷金屬化學成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保證值 |
≤0.20 |
≤1.20 |
≤0.60 |
≤ 0.030 |
≤ 0.030 |
≤ 1.00 |
≤ 0.30 |
≤ 0.50 |
≤ 0.10 |
|
例值 |
0.11 |
0.43 |
0.10 |
0.008 |
0.014 |
0.35 |
0.032 |
0.30 |
0.009 |
熔敷金屬力學性能
|
試驗項目 |
Rm (N/mm2)) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保證值 |
≥490 |
≥400 |
≥20 |
≥27 |
|
例值 |
535 |
440 |
24 |
56 |
X射線探傷要求：Ⅱ級
焊接位置
參考電流（DC-）
|
焊條直徑（mm） |
f3.2 |
f4.0 |
|
焊接電流（A） |
80~100 |
110~130 |
注意事項：
1. 焊條開封即用，勿需烘焙。
2. 對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3. 焊接時電流不宜過大，焊條擺動不宜過寬。
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- 主營：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
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