OXFORD-563采用微電阻測試技術(shù),提供了測試表面銅厚度(包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了目前市場上 為先進(jìn)的測試技術(shù),無論絕緣板層多厚,印刷電路板背面銅層不會(huì)對可信的測量結(jié)果產(chǎn)生影響。
創(chuàng)新型的銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個(gè)探頭的更換,更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。OXFORD-563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,即化學(xué)銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準(zhǔn),即可測量線形銅箔度。NIST(美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì))認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的
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