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AgCu28粉末特性及應(yīng)用案例

發(fā)布日期：2025-07-25 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 作者：匿名

AgCu28是一種共晶型合金釬料，熔點(diǎn)為779℃，具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、流動(dòng)性和浸潤(rùn)性。不僅具有優(yōu)良的工藝性能（適宜的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性、填縫能力強(qiáng)等），且其耐熱沖擊性強(qiáng)，焊接質(zhì)量高，封接強(qiáng)度高，能夠形成高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性及耐腐蝕的釬焊接頭，可焊接不同種類的金屬與合金、金屬與金屬化陶瓷。銀銅合金的硬度比純銀高，其導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能比其他系合金好，而且價(jià)格比純銀低，廣泛應(yīng)用于電子元件制造、表面涂層、電氣工程、焊接材料、熱管理等領(lǐng)域。

 

AgCu28粉末特性

 

晶高優(yōu)材生產(chǎn)的AgCu28粉末適用于釬焊、增材制造、激光熔覆等應(yīng)用工藝，具有粒度可控、低氧含量、低雜質(zhì)含量、批次穩(wěn)定等特點(diǎn)。

1.材料標(biāo)準(zhǔn)

成分符合GB/T 18762-2017貴金屬及其合金釬料規(guī)范要求。

2.粒度可控

根據(jù)不同應(yīng)用工藝可批量供應(yīng)：-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根據(jù)客戶要求定制。

3.低氧含量

核心的氧含量控制技術(shù)，可根據(jù)具體應(yīng)用技術(shù)要求控制粉末氧含量，最低可控制在200ppm以下。

4.低雜質(zhì)含量

粉體整體雜質(zhì)含量可控制在0.01%以下（氣體含量除外），純度≥4N9。

5.微觀形貌

粉末形貌主要為球形，有助于確保粉末具有良好的分散性和流動(dòng)性。

6.流動(dòng)性

針對(duì)増材制造用15-53μm粉末，霍爾流動(dòng)性≤15s/50g。

 

應(yīng) 用 案 例

 

1.涂層材料

航空發(fā)動(dòng)機(jī)減磨密封涂層

 

2. 釬 焊 材 料

AgCu28 焊膏

 

3. 陶瓷基板

AMB金屬陶瓷基板

 

4. 電子器件

電接觸釬焊材料

產(chǎn)品供應(yīng)